SGMICRO Notebook Computer
" (146622)圣邦微电子REACH法规声明（SGMICRO REACH DECLARATION ）(SGM-QA-25)
SGMICRO（圣邦微）与世强先进和世强控股的代理授权书
SGMICRO（圣邦微）ADC/DAC选型指南
SGMICRO specializes in high-performance and high-quality analog and mixed-signal integrated circuits, and is committed to building a comprehensive portfolio of the highest quality analog and mixed-signal integrated circuits to address all customer needs.
RoHS限用物质保证函(Guarantee of RoHS for SGMICRO Products)
Micro Motion®比重计（SGM）安装手册
本手册为Micro Motion® Specific Gravity Meters (SGM)的安装指南，涵盖安全信息、安装准备、安装步骤、接线要求、接地规范等内容。手册详细介绍了安装前的准备工作，包括检查设备、确认安装环境、遵循最佳实践等。安装步骤包括安装仪表外壳、连接气体旁通管线、接线、接地等。此外，手册还提供了故障排除信息和客户服务联系方式。
Micro Motion® Gas Specific Gravity Meters(SGM) Configuration and Use Manual
如何：设置Jupyter笔记本的用户指南
本指南详细介绍了如何设置Jupyter Notebook环境以探索Maxim Integrated的DS28C50设备的功能。步骤包括安装Python 3.8、虚拟环境、Jupyter Notebook、相关模块，并指导用户如何运行和选择正确的环境内核。
2021005：SGMICRO正式发布SGM2567XG、SGM2567HXG生命周期终止（EOL）公告
\-SGMICRO正式发布SGM2567XG、SGM2567HXG产品停产公告，通知日期为2021年7月19日。最后订购日期和最后交货日期均为同一天，即2021年7月19日。建议客户使用SGM2567AXG作为替代产品。
在卷盘和MBB的标签上添加PKG ID，以改进可追溯性过程/产品更改通知（PCN-2023033）
SGMicro计划在卷盘和MBB标签上添加PKG ID信息，以提高可追溯性。此PKG ID是每个卷盘的唯一跟踪代码。此变更不会影响之前的读取和记录操作，因为P/N、批号、数量、日期和QR码的条形码未变。详细变更信息如下，如有疑问，请在8月30日前联系SGMicro现场团队。PCN编号为PCN-2023033，发布日期为2023年7月25日。此变更不影响产品的形式、尺寸、功能、可靠性、电气参数和其他质量特性。
[下线]SGM6607YTDI6G和SGM6607YTN6G寿命终止（下线）公告（2020002）
SGMICRO正式发布SGM6607YTDI6G和SGM6607YTN6G产品的停产通知，宣布这两款产品将于2021年10月9日停止供货。同时，提供了替代产品SGM6607AYTDI6G和SGM6607AYTN6G的信息。
The End of Life (EOL) announcement on SGM2578YG/TR (2021001)
SGM7SZ04YC5G/TR, SGM7SZ14YN5G/TR PRODUCT END OF LIFE ANNOUNCEMENT(2023002)
SGM8270-2XS8G/TR标记信息变更（2020051）
本资料为SGMICRO发出的产品变更通知（PCN），涉及产品SGM8270-2XS8G/TR的标记信息变更，旨在提高产品可追溯性。变更不影响产品的形式、尺寸、功能、电气参数和其他质量特性。客户需在30天内回复确认，否则视为默认同意。
SGM8255A-2XS8G/TR标记信息变更（2020051）
本资料为SGMICRO发出的产品变更通知（PCN），涉及产品SGM8255A-2XS8G/TR的标记信息变更，旨在提高产品可追溯性。变更不影响产品的形式、尺寸、功能、电气参数和其他质量特性。客户需在收到PCN后30天内回复，否则视为默认同意。
TSMC 90BCD所有产品从F12转移到F14工艺/产品更改通知（PCN-2024020-5）
TSMC 90BCD产品将逐步从F12迁移至F14生产，因F12产能问题，计划于2025年淘汰90BCD产品。受影响的SGMC 90BCD产品包括SGM61061XTSS12G/TR、SGM6604YN6G/TR、SGM6614XTSL11G/TR。迁移后，F14与F12的匹配率高达99%，且F14继承了F12的所有经验教训。预计迁移对产品的适配性、形态、功能、质量或可靠性无负面影响。预计样品可用日期为W2518，首批发货日期为W2530。
SGM42541XPTS28G/TR SGM42540XPTS28G/TR SGM42544XPTS28G/TR SGM42553XPTS28G/TR SGM42613XPTS28G/TR SGM42630YPTS28G/TR TSHT ETSSOP28装配工艺流程变更工艺/产品变更通知（PCN-2023055-2）
**PCN编号：PCN-2023055-2** **PCN日期：2023年12月8日** **变更通知类型：工艺/产品变更通知** **变更标题：TSHT ETSSOP28封装工艺流程变更** **变更类型：测试、组装、设计** **受影响的产品：SGM42541XPTS28G/TR、SGM42540XPTS28G/TR、SGM42544XPTS28G/TR、SGM42553XPTS28G/TR、SGM42613XPTS28G/TR、SGM42630YPTS28G/TR** **变更原因：工艺流程调整** **变更描述：** - 原工艺：切中筋在锡化后Trimming after plating - 新工艺：切中筋在锡化前Trimming before plating **预计样品可用性：不可用** **建议首次发货日期：2024年4月2日** **PCN协调员：Ram Li** **客户需在30天内回复，超期未回复默认同意**
Add 2ndsource of SOT23 LF，to meet the delivery of Leadframe PCN#:2021026
SGMICRO（圣邦微）信号链和电源管理芯片选型指南
SGMICRO specializes in high-performance and high-quality analog and mixed-signal integrated circuits, and is committed to building a comprehensive portfolio of the highest quality analog and mixed-signal integrated circuits to address all customer needs.
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SGMICRO（圣邦微）运算放大器/电压转换器/ADC/驱动器选型指南
圣邦微电子是由资深半导体设计工程师发起建立的，公司的目标是成长为一家领先的综合性模拟集成电路公司。公司从一开始就确立了以客户需求为中心、以创新迭代方式开发和生产高度可靠性、高度一致性模拟集成电路产品的经营原则，是一家工程师文化主导的公司。
RT8223L/M High Efficiency, Main Power Supply Controller for Notebook Computer
Technical Specification for Ni-MH Notebook Computer Battery Pack
RT8205L/M High Efficiency, Main Power Supply Controller for Notebook Computer
RT8223P High Efficiency, Main Power Supply Controller for Notebook Computer
RT8223N High Efficiency, Main Power Supply Controller for Notebook Computer
RT9610C High Voltage Synchronous Rectified Buck MOSFET Driver for Notebook Computer
RT9610B High Voltage Synchronous Rectified Buck MOSFET Driver for Notebook Computer
笔记本
本资料详细介绍了VISHAY公司为笔记本电脑设计所使用的元器件，包括电源管理、充电器电源、CPU电源、系统硬件、负载开关、光传感器、保护和电容等。资料中涵盖了多种类型的元器件，如MOSFET、控制器IC、LDO、红外和红外接收模块、开关和信号开关、二极管和整流器、瞬态/过压保护器件、ESD保护器件、电容器、电阻器、NTC和PTC热敏电阻、电感器和EMI滤波器、次级保护保险丝等。资料还提供了每种元器件的具体产品名称、状态、描述、特性、封装和Q-Level等信息。
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欧盟化学品注册、评估、授权和限制(REACH)法规声明(EU REACH DECLARATION LETTER) (900-02-006-R02)
原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司生产的UTDFN-2×1.5-6L封装产品的材料成分。表格中包含了材料名称、供应商、类型、组成元素、CAS编号、元素重量百分比、重量（mg）等信息。资料中涉及到的关键内容包括材料成分的详细描述、元素重量百分比、CAS编号等。
SGM5018YTS的FITS和MTTF数据汇总
本资料由SG Micro Corp提供，主要内容为SGM5018YTS元器件的FITs（失效时间）和MTTF（平均失效时间）数据总结。资料中详细列出了器件的制造信息，包括晶圆厂、工艺、制造厂和零件编号。同时，提供了不同条件下的失效率和平均失效时间数据，以供参考。
TQFN-4×4-24L原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SGMICRO LIMITED公司产品中使用的各种材料及其成分。表格中包含了材料名称、供应商、类型、化学成分、CAS编号、元素重量百分比、元素重量（mg）、总重量百分比、ppm值和重量（mg）。资料中涉及到的材料包括硅晶圆、引线框架、芯片粘合材料、银浆、金丝、模压化合物、电镀材料等，并提供了详细的化学成分和含量信息。
SOT23-5（SGS）测试报告（NGBMR22001051701）
本报告为TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD.提供的SOT23-5元器件样品测试报告。报告内容包括样品信息、测试项目、测试方法、测试结果等。测试项目涵盖RoHS指令限定的有害物质，如镉、铅、汞、六价铬等，以及卤素、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯等。测试结果显示，样品中所有检测项目均未超过限值要求。
SGM3206YN5G可靠性报告
本报告详细介绍了SGM3206YN5G的可靠性测试报告，包括引言、封装类型、引脚配置、参考文档、测试计划、ESD测试、闩锁测试、预老化处理、高温工作寿命、高温存储寿命、温度循环测试、压力锅测试和总结。报告涵盖了该器件的电气特性、环境适应性以及可靠性测试结果，确保产品在多种条件下稳定运行。
SGM2036-3.3YUDH4G/TR SGS test report
镀镍RoHS（SGS）测试报告（ETR21B00859）
本报告为SGS出具的产品测试报告，编号ETR21B00859，日期为2021年11月10日。报告内容涉及对SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.提交的样品进行RoHS指令（EU）2015/863修订附件II规定的有害物质含量测试，包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯类等。测试结果显示，样品中各项有害物质含量均符合RoHS指令限值要求。报告还包含了详细的测试方法、结果和限值等信息。
SLP（QFN/DFN）RoHS（SGS）检测报告（CKGEC2100441201）
本报告为UNISEM CHENGDU CO., LTD.提交的SLP(QFN/DFN)封装样品的测试报告。报告编号CKGEC2100441201，测试日期为2021年6月29日。SGS对样品进行了RoHS指令（EU）2015/863规定的有害物质测试，包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等，测试结果显示所有测试项目均符合RoHS指令限值要求。报告详细列出了测试方法、测试结果和结论。
Peripheral Isolation in Notebook Computers Using QuickSwitch Application Note AN-17
LTC1705: 2-Step Voltage Conversion Reduces Size and Heat in Notebook Computer Supply
笔记本产品介绍
本资料详细介绍了VISHAY公司为笔记本电脑设计所使用的元器件，包括电源管理、充电器电源、CPU电源、系统硬件、负载开关、光传感器、保护和电容等。资料中涵盖了多种类型的元器件，如MOSFET、控制器IC、LDO、红外和红外接收模块、开关和信号开关、二极管和整流器、瞬态/过压保护器件、ESD保护器件、电容器、电阻器、NTC和PTC热敏电阻、电感器和EMI滤波器、次级保护保险丝等。资料还提供了每种元器件的具体产品名称、状态、描述、特性、封装和Q-Level等信息。
TDFN-2×2-6Al原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原料的供应商、类型、成分、CAS编号、元素含量、重量百分比、重量（mg）、占总单位重量的百分比以及ppm值。表格中包含硅晶圆、铜框、环氧树脂、聚丁二烯衍生物、银、铜线、模具化合物、镀层等原材料的信息。
SGM8272YMS8GTR Substances Data Sheet of Raw Material
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原料的供应商、类型、成分、CAS编号、元素含量、重量百分比等信息。表格中包含硅晶圆、引线框架、环氧树脂、金线、模具化合物、电镀锡等多种材料，并提供了详细的化学成分和含量数据。
SGM803-ZXN3LTR原料物质数据表
本资料为原材料成分数据表，详细列出了SGMICRO CORP公司产品中使用的各种材料及其成分、供应商、类型、CAS No.、元素含量等信息。表格中包含硅片、引线框架、环氧树脂、金线、模具化合物等多种材料，并提供了每种材料的详细成分分析。
SGM3206YN5GTR原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原料的供应商、类型、成分、CAS编号、元素重量百分比、重量（mg）等信息。表格中包含硅晶圆、铜框、铁、铅、磷、锌、银、环氧树脂、聚合物、金线、模具化合物、酚醛树脂、熔融石英、金属氢氧化物、炭黑、结晶硅、锡等成分的具体数据。
SGM6132YPS8GTR SOP8/PP原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中使用的各种材料及其成分、供应商、类型、CAS编号、重量百分比等信息。表格中涵盖了硅片、引线框架、环氧树脂、金属氧化物、铜线、模具化合物、碳黑、镀层等多种材料，并提供了每种材料的详细化学成分和含量。
SGM8271AYN5GTR Substances Data Sheet of Raw Material
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原材料的信息，包括供应商、类型、成分、CAS编号、元素含量（质量百分比和毫克）、占总单位重量的百分比和ppm值。资料中涉及的主要内容包括硅晶圆、引线框架、环氧树脂、金线、模具化合物、酚醛树脂、熔融石英、金属氢氧化物、炭黑、结晶硅、镀层等。
AAP6010ASA8原料物质数据表
本资料为SGMICRO CORP公司提供的原材料成分数据表。表格中详细列出了SOP8封装的元器件各部分材料、供应商、类型、成分、CAS No.、元素含量、重量等信息。资料中包含硅、铜、铁、磷、锌、铅、银、环氧树脂、芳香族多胺、铜、钯、环氧树脂、酚醛树脂、碳黑、无定形二氧化硅、晶体二氧化硅、锡等元素和化合物的成分分析。
SGM2211-1.2XTDI6G Substances Data Sheet of Raw Material
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SGMICRO CORP公司生产的TDFN-2×2-6AL封装产品的材料成分及供应商信息。表格中包含了硅晶圆、铜框、环氧树脂、铜线、模具化合物、镀层等材料的元素组成、CAS编号、元素重量百分比、重量（mg）以及占总重量的百分比。资料中未公开部分包括部分供应商的CAS编号和某些材料的成分信息。
SGM3206系列FITS&MTTF数据汇总
本资料由SG Micro Corp提供，主要内容为SGM3206系列元器件的FITs（失效时间）和MTTF（平均失效时间）数据总结。资料中详细列出了器件信息，包括制造厂、晶圆工艺、制造厂和零件编号。此外，还提供了不同条件下的失效率和平均失效时间数据，以支持技术评估和可靠性分析。资料更新日期为2022年4月。
SGM37891AYTN6G/TR PcbLib & SchLib & IntLib
SGM40565-4.2YTDE8G/TR PcbLib & SchLib & IntLib
SGM7220XUQT12G/TR PcbLib & SchLib & IntLib
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Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
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